小型高低溫箱是一種用于模擬不同溫度環(huán)境的試驗設(shè)備，主要通過精準控制箱內(nèi)溫度，對電子元器件、材料、零部件等進行高低溫循環(huán)、恒定溫度等可靠性測試，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、科研院校等領(lǐng)域。
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選型需根據(jù)試驗需求、樣品特性及預(yù)算綜合考慮，關(guān)鍵參數(shù)包括：
溫度范圍
根據(jù)測試標準選擇：如電子行業(yè)常見測試范圍為 - 40℃~85℃，汽車行業(yè)可能需要 - 55℃~125℃。若需更寬范圍（如 - 80℃），需選擇配備復(fù)疊式制冷系統(tǒng)的機型（普通機型多為單級或雙級制冷）。
容積大小
需滿足樣品放置需求，同時預(yù)留足夠空間保證箱內(nèi)氣流循環(huán)（樣品體積不宜超過箱內(nèi)有效容積的 1/3）。常見規(guī)格：
小型：20-100 升（適合小尺寸樣品，如電子元件、小型零部件）；
中型：100-500 升（適合較大樣品，如小型設(shè)備、組件模塊）。
溫度波動度與均勻性
波動度：指箱內(nèi)溫度偏離設(shè)定值的最大幅度（如 ±0.5℃），精度要求高的試驗（如軍工、航天）需選擇波動度更小的機型。
均勻性：箱內(nèi)不同位置的溫度差異（如≤3℃），需選擇帶強制風循環(huán)（多風扇設(shè)計）的機型，避免局部溫差過大。
升降溫速率
指從一個溫度達到另一個溫度的時間（如從 25℃升至 100℃需 10 分鐘），速率越快，測試效率越高（但成本也越高）。常規(guī)機型升降溫速率為 1-5℃/min，快速機型可達 10℃/min 以上（需匹配大功率加熱和制冷系統(tǒng)）。
控溫方式與程序功能
選擇帶 PID 控制的機型，控溫更精準；若需進行循環(huán)測試（如高低溫交替），需確認是否支持程序設(shè)定（可預(yù)設(shè)多段溫度、時間參數(shù)，自動運行）。
附加功能
濕度控制：部分機型可集成濕度功能（高低溫濕熱箱），適合需要溫濕度協(xié)同測試的場景（如環(huán)境可靠性測試標準 IEC 60068）。
數(shù)據(jù)記錄：是否帶內(nèi)置打印機或 USB 接口，可導(dǎo)出溫度曲線數(shù)據(jù)（便于試驗報告存檔）。
開門保護：開門時是否自動暫停加熱 / 制冷，避免箱內(nèi)溫度驟變影響測試，同時保護操作人員安全。
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